1、问：请问两个触摸芯片感应按键焊盘（PAD）之间的距离有没有限制？

答：触摸芯片感应按键焊盘之间最小间距不要小于2mm。

2、问：请问触摸芯片按键外壳的材料有没有限制？

答：与感应PAD直接接触的外壳材料，应当避免使用金属及含碳等导电材质，建议使用介电常数K在1.5~4间的材质：比如玻璃、压克力、塑胶...等等。

3、问：请问触摸芯片感应焊盘（PAD）若无法完全贴平外壳时怎么办？

答：如果因为结构高度问题造成触摸芯片感应焊盘（PAD）无法接触到外壳，可以使用弹簧（或其他导电材质）将感应PAD延伸，使其能够紧密接触外壳。

4、问：请问触摸芯片按键的外壳是弧形的能不能用?

答：触摸芯片感应焊盘（PAD）与外壳必须紧密接触，若中间有空隙，将使感度大大的降低，因此应避免使用弧形外壳；若因外观因素必须采用弧形设计，则与触摸芯片感应焊盘（PAD）接触的地方需为平面，使其与感应PAD能紧密接触。

5、问：请问触摸芯片按键面壳可以用多厚的外壳？感应距离可以多远？

答：外壳厚度以及感应距离与感应PAD的大小、感应PAD与外壳之间有没有空隙以及外壳的材质有关，因此必须视实际的感应PAD大小、感应PAD与外壳之间有没有紧密贴紧，以及使用什么介质当外壳而定。

6、问：请问触摸芯片感应焊盘（PAD）大小有限制或要求吗？

答：触摸芯片按键感应焊盘PAD大小，以圆形为例，建议使用直径6~15mm，最小不要小于5mm；相对来说感应PAD越大感度越好。

7、问：请问触摸芯片感应按键焊盘（PAD）的形状有限制吗？

  答:感应PAD的形状没有特别限制，可以是圆形/方形/椭圆形/及其他根据结构要求的异形形状，一般常使用圆形/方形/长方形；